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三星的 Galaxy S22 系列也是三星半导体制程生产的 Snapdragon 8 Gen 1 的苦主之一，除了少数主打电竞使用较复杂散热设计的机型以外都难逃 Snapdragon 8 Gen 1 的发热问题；而三星今年的 Galaxy S22 系列虽然整体尺寸与 Galaxy S22 同级机型近似，但除了换上 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 特别版处理器以外，据称三星也加大均温板面积，甚至连入门的 Galaxy S23 也都有一块均温板。
The heat dissipation area of Samsung Galaxy S23 series is increased, as shown in the figure. pic.twitter.com/XkTW91vIm2
— Ice universe (@UniverseIce) February 2, 2023根据冰宇宙 Ice Universe 公布的比较示意图，原本入门的 Galaxy S22 仅使用石墨烯散热片，不过到了 Galaxy S23 系列，除了 Galaxy S23 Ultra 、 Galaxy S23+ 以外，就连 Galaxy S23 都有一块均温板，同时 Galaxy S23 Ultra 、 Galaxy S23+ 的均温板也较 Galaxy S22 Ultra 、 Galaxy S22+ 增大不少。
▲虽然三星并未正面回应，不过据称 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 仍由台积电代工而非三星半导体生产
均温板的面积增加，加上全新 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 传闻也仍由台积电代工，可预期 Galaxy S23 系列有望不再重演 Galaxy S22 效能无法持续以及显着发热问题。
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